9月15日上午，“2020中国半导体材料创新发展大会”召开，以新形势、新挑战、新突破、新机遇为主题，汇聚集成电路制造、封装测试、设备制造和关键材料等领域的中外企业家和专家学者，就新形势下全球半导体产业遇到的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求，探讨如何加深全球产业链融合、密切本地供应链协同、夯实本地材料企业综合实力，为半导体制造业持续发展提供坚实的支撑。

会议在合肥新站高新区利港喜来登酒店隆重举行，国家部委、国家集成电路产业投资基金公司、华芯投资管理有限责任公司；中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所、中国科学院微系统研究所；半导体关键材料研发、生产及应用企业（约200家）、行业专家、新闻媒体等参加会议。

会上，省委常委、市委书记虞爱华，科学技术部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹建林上台揭牌，宣布合肥半导体材料产业园正式成立。揭牌仪式后，会议进行合肥市招商环境及新站高新区材料产业园推介。最后进行重点项目签约仪式，其中，安徽执珩半导体有限公司外延芯片项目是本次重点项目之一，安徽居巢经济开发区管委会主任、党工委书记王庆林，安徽执珩半导体有限公司副总经理赵荣参加签约。

2020中国半导体材料创新发展大会为期三天，同时，大会还组织特有的产业链对接互动、政企专项交流等活动。

安徽居巢经济开发区管委会主任、党工委书记王庆林，市投资促进中心副主任、半岛办投资促进部部长李丽，市投资促进中心党组成员、总经济师王鹏受邀参加此次大会。（丁桂林）